據(jù)某網(wǎng)站報道，英特爾今年宣布將停止面向智能手機(jī)的凌動芯片的開發(fā)，取消原計劃為平板電腦和二合一PC開發(fā)的新一代凌動芯片。英特爾將開發(fā)面向智能手機(jī)的調(diào)制解調(diào)器，以及面向、智能家居設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗處理器以及其他產(chǎn)品。

不過從現(xiàn)在來看，與外界的想象不同的是，英特爾可能并未放棄移動處理器。

在接受PCWorld采訪時，英特爾客戶端和物聯(lián)網(wǎng)部門總裁文卡塔·倫度金塔拉(Venkata Renduchintala)表示，公司停止開發(fā)“數(shù)款移動片上系統(tǒng)，我認(rèn)為這不足以得出英特爾放棄智能手機(jī)處理器的結(jié)論”。

倫度金塔拉還表示，“這不意味著我們不再開發(fā)移動平臺。在移動平臺方面，我們的策略是少說多做。有需要對外界公布的產(chǎn)品時，我們會公布的。”倫度金塔拉的評論并非是承認(rèn)英特爾計劃發(fā)布一款面向智能手機(jī)、低端平板電腦和相似設(shè)備的片上系統(tǒng)，但英特爾似乎并未排除這種可能性。沒有被排除的另外一種可能性是什么呢？為未來的芯片許可ARM設(shè)計。英特爾下一款智能手機(jī)處理器可能不是一款x86芯片，而是一款與大多數(shù)Android手機(jī)和iPhone處理器相似的芯片。

需要指出的是，倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會許可ARM設(shè)計的問題時發(fā)表上述評論的。如果英特爾想?yún)⑴c智能手機(jī)領(lǐng)域的競爭，采用ARM設(shè)計的處理器將是一種方式。

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智能手機(jī)開始興起時，大多數(shù)使用基于ARM設(shè)計的低能耗處理器，當(dāng)時，即使能耗的英特爾處理器，對于在智能手機(jī)中使用來說也太高了。

隨著時間推移，英特爾開始提供更節(jié)能的芯片，在華碩Zenfone 2等手機(jī)中的表現(xiàn)相當(dāng)棒。但是，配置英特爾芯片的智能手機(jī)銷量一直很少，不足以吸引花大量時間針對這一平臺優(yōu)化他們的軟件。即使谷歌和英特爾2011年公布了聯(lián)合為英特爾芯片優(yōu)化Android的計劃，英特爾近宣布將推遲為x86手機(jī)開發(fā)Android。

目前英特爾在公開談?wù)撨M(jìn)入能提供重大增長機(jī)遇的新領(lǐng)域，例如物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車。在筆記本和臺式機(jī)銷售似乎停滯(甚至可能下滑)之際，英特爾此舉非常重要。目前，即使是智能手機(jī)市場的增長也在放緩。Liliputing稱，但是，智能手機(jī)畢竟是一個龐大的市場，英特爾有意涉足這一市場，甚至推出基于其他公司設(shè)計的處理器并不讓人感到意外。

動凱半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司，服務(wù)范圍：為無塵（潔凈）室提供半導(dǎo)體設(shè)備，精密儀器設(shè)備，SMT/MOCVD設(shè)備，TFT-LCD自動化設(shè)備，AM-OLED/LTPS及光伏,實驗室，機(jī)電設(shè)備，光學(xué)儀器,液晶等離子,工廠企業(yè)，集成電路，機(jī)器人產(chǎn)線，自動化軌道等客戶提供搬運(yùn)，懸浮氣墊平移，搬移，高空吊裝，安裝服務(wù)，move in(out)特殊裝卸裝箱掏柜，定位，相關(guān)木箱制作及恒溫恒濕防震氣墊車綜合運(yùn)輸服務(wù)。

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