精密設(shè)備搬遷-無(wú)塵室內(nèi)位移搬遷信息-無(wú)塵室內(nèi)位移搬遷咨詢(xún)

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據(jù)某網(wǎng)站報(bào)道，英特爾今年宣布將停止面向智能手機(jī)的凌動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)，取消原計(jì)劃為平板電腦和二合一PC開(kāi)發(fā)的新一代凌動(dòng)芯片。英特爾將開(kāi)發(fā)面向智能手機(jī)的調(diào)制解調(diào)器，以及面向***、智能家居設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗處理器以及其他產(chǎn)品。

不過(guò)從現(xiàn)在來(lái)看，與外界的想象不同的是，英特爾可能并未放棄移動(dòng)處理器。

在接受PCWorld采訪(fǎng)時(shí)，英特爾客戶(hù)端和物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)總裁文卡塔·倫度金塔拉(Venkata Renduchintala)表示，公司停止開(kāi)發(fā)“數(shù)款移動(dòng)片上系統(tǒng)，我認(rèn)為這不足以得出英特爾放棄智能手機(jī)處理器的結(jié)論”。

倫度金塔拉還表示，“這不意味著我們不再開(kāi)發(fā)移動(dòng)平臺(tái)。在移動(dòng)平臺(tái)方面，我們的策略是少說(shuō)多做。有需要對(duì)外界公布的產(chǎn)品時(shí)，我們會(huì)公布的。”倫度金塔拉的評(píng)論并非是承認(rèn)英特爾計(jì)劃發(fā)布一款面向智能手機(jī)、低端平板電腦和相似設(shè)備的片上系統(tǒng)，但英特爾似乎并未排除這種可能性。沒(méi)有被排除的另外一種可能性是什么呢？為未來(lái)的芯片許可ARM設(shè)計(jì)。英特爾下一款智能手機(jī)處理器可能不是一款x86芯片，而是一款與大多數(shù)Android手機(jī)和iPhone處理器相似的芯片。

需要指出的是，倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會(huì)許可ARM設(shè)計(jì)的問(wèn)題時(shí)發(fā)表上述評(píng)論的。如果英特爾想?yún)⑴c智能手機(jī)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)，采用ARM設(shè)計(jì)的處理器將是一種方式。

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無(wú)塵室設(shè)備移位，MT/MOCVD/TFT-LCD/AM-OLED/LTPS. SMT/MOCVD/TFT-LCD/AM-OLED/LTPS設(shè)備,光學(xué)儀器，實(shí)驗(yàn)室研究所工廠(chǎng)搬遷搬運(yùn)，高架地板無(wú)塵室設(shè)備移出移入，潔凈室懸浮氣墊平移,精密儀器設(shè)備的搬出搬入吊裝,設(shè)備搬移,氣墊平移，起重（高空）平臺(tái)分裝吊裝,機(jī)械搬運(yùn)電子顯微鏡移位高空吊籃吊裝，裝箱掏柜,大件運(yùn)輸,無(wú)塵室內(nèi)移位（Move in. move out），防震基座（臺(tái)）下坑安裝,制作。團(tuán)隊(duì)在光刻機(jī)設(shè)備運(yùn)輸精密儀器搬運(yùn)半導(dǎo)體吊裝，無(wú)塵室內(nèi)移位擁有一套zui成熟的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn).
***服務(wù)：
01設(shè)備裝卸:集裝箱裝箱掏柜：進(jìn)出口免熏木箱捆包包裝，拆裝,制作。
02設(shè)備搬運(yùn)搬移：叉車(chē)（5噸-28噸)；大型設(shè)備吊裝吊車(chē)(15噸-500噸)；白鋼戰(zhàn)車(chē)，進(jìn)口液壓車(chē)，白鋼車(chē)，各噸位懸浮氣墊。
03無(wú)塵室平移：各噸位懸浮氣墊，304不銹鋼鋼板，白鋼液壓車(chē)，白鋼車(chē)，電動(dòng)戰(zhàn)車(chē)等。
04吊裝工具：大小吊裝專(zhuān)用平臺(tái)，專(zhuān)用吊環(huán)，吊帶，平衡桿，吊桿。
05綜合運(yùn)輸：專(zhuān)用恒溫恒濕防震氣墊車(chē)運(yùn)輸；恒溫專(zhuān)用大小貨柜。
06木箱制作：進(jìn)出口木箱制作（熏蒸、防震、防潮、真空）
07防震臺(tái)安裝：專(zhuān)用A架，電（手）動(dòng)手拉葫蘆，防震臺(tái)落（下）坑，搬移，制作
08專(zhuān)用團(tuán)隊(duì)：在光刻機(jī)，曝光機(jī)，mocvd設(shè)備吊裝搬移擁有一套zui成熟的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)